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CoPoS 先進封裝

起動↑ 熱度上升2026-04-01

AI 算力需求撐先進封裝,但漲幅開始收斂

熱度
52°

供應鏈分層

先進封裝設備主升段
368035833131
封裝廠穩定
371162392449
先進封裝材料早期
47633388
ABF 載板補漲
30378046

呱呱建議(依持有期)

短線 · 1 週
3037
中線 · 1 月
36803131
長線 · 半年
358330378046

催化劑 · 時間軸

  • 2026-04-22台積電技術論壇 Santa Clara 站登場，首提 CoPoS
  • 2026-04-16魏哲家法說會首度親口說出 CoPoS
  • 2026-01-15CES 2026 台積電 CoPoS 實驗線啟動

風險

  • ·CoPoS 技術難度高，推進時程可能延後
  • ·2028 年量產，短期效益有限